工信部:強化頂層設計 推動集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)新
時間:2022-11-19來源:經濟參考網 作者:acetouzi 點擊: 次11月17日,2022世界集成電路大會在安徽合肥召開。工信部將強化頂層設計,落實現有支持集成電路產業(yè)發(fā)展的政策,加強與全球集成電路產業(yè)界合作,推動產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)新發(fā)展。
集成電路是信息社會的基石,是支撐現代經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。在國家政策支持和市場需求帶動下,我國集成電路產業(yè)發(fā)展取得了長足進步,產業(yè)規(guī)??焖賶汛?,技術水平穩(wěn)步提升,產品結構不斷優(yōu)化,企業(yè)競爭力顯著增強,有力支撐了現代信息技術產業(yè)體系的構建。
工信部表示,將強化頂層設計,聚焦重點領域,培育產業(yè)生態(tài),推動開放合作,與世界各國共謀創(chuàng)新突破,共享發(fā)展成果。
具體而言,工信部將堅持融合創(chuàng)新,圍繞云計算、大數據、工業(yè)互聯網、人工智能、車聯網等重大應用需求,加強與全球集成電路產業(yè)界的合作,推動產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展。堅持市場導向,充分發(fā)揮市場配置資源的決定性作用,以企業(yè)為主體,引導產業(yè)優(yōu)化布局,推動要素有序流動、資源高效配置、市場深度融合,進一步優(yōu)化產業(yè)結構,營造良好產業(yè)生態(tài)。
與此同時,工信部將堅持政策協同,落實現有支持集成電路產業(yè)發(fā)展的政策,加強知識產權保護與運用,著力營造內外資企業(yè)一視同仁、公平透明的市場環(huán)境。堅持開放共享,進一步加大開放力度,提升國際合作層次與水平,共同搶抓市場發(fā)展機遇。